ความท้าทายในทางปฏิบัติคือประสิทธิภาพของ RF จะเปลี่ยนแปลงหลังจากการห่อหุ้ม การฝังอ่านได้อย่างสมบูรณ์แบบบนรอก การฝังแบบเดียวกันที่กดลงในพลาสติก ABS หรือการหล่อด้วยซิลิโคนอาจลดลง 15MHz หรือมากกว่า คุณสมบัติไดอิเล็กตริกของวัสดุตัวเรือนจะเปลี่ยนการสั่นพ้องของเสาอากาศ โครงสร้างที่หนาขึ้นจะเพิ่มช่องว่างระหว่างชิปและเสาอากาศเครื่องอ่าน ส่งผลให้ประสิทธิภาพการเชื่อมต่อลดลง ผลกระทบเหล่านี้สามารถคาดเดาได้แต่ไม่เหมือนกันในทุกชุดการผลิต ผู้จำหน่ายวัสดุเปลี่ยนสูตร อุณหภูมิของการฉีดขึ้นรูปจะเปลี่ยนไประหว่างกะเช้าและบ่าย วิธีเดียวที่จะตรวจจับค่าผิดปกติได้คือการทดสอบทุกหน่วย

"การอ่าน TID มีจุดประสงค์เฉพาะนอกเหนือจากการตรวจสอบง่ายๆ หน่วยความจำตัวระบุแท็กประกอบด้วย-โค้ดที่ตั้งโปรแกรมไว้จากโรงงานซึ่งระบุผู้ผลิตชิปและรุ่น ข้อมูลนี้ไม่สามารถเปลี่ยนแปลงได้หลังจากการประดิษฐ์ชิป การบันทึก TID ควบคู่ไปกับผลการทดสอบจะสร้างความสามารถในการตรวจสอบย้อนกลับตั้งแต่ผลิตภัณฑ์สำเร็จรูปกลับไปยังล็อตซิลิคอน เมื่อความล้มเหลวในสนามเกิดคลัสเตอร์ตามช่วง TID ที่เฉพาะเจาะจง ทีมคุณภาพสามารถแยกชุดการผลิตที่ได้รับผลกระทบโดยไม่ต้องเรียกคืนสายผลิตภัณฑ์ทั้งหมด การเรียกคืนในปี 2012 ที่ส่งผลกระทบต่อโปรแกรม RFID สำหรับการขายปลีกบางโปรแกรมแสดงให้เห็น ต้นทุนของการตรวจสอบย้อนกลับที่ไม่ดี โดยแท็กหลายล้านแท็กถูกดึงออกจากการแจกจ่าย เนื่องจากการแยกแบทช์เป็นไปไม่ได้"

การลงทุนด้านอุปกรณ์สะท้อนถึงการคำนวณขั้นพื้นฐาน ค่าใช้จ่ายในการส่งคืนฟิลด์มากกว่าการปฏิเสธจากโรงงาน แท็กที่จับได้จากการตรวจสอบจะทำให้มูลค่าวัสดุบวกกับการจัดการเศษวัสดุเสียหาย แท็กที่ล้มเหลวที่ไซต์ของลูกค้าทำให้เกิดค่าขนส่ง ค่าแรง ความเสียหายต่อความสัมพันธ์ และค่าปรับตามสัญญาที่อาจเกิดขึ้น โปรแกรมการค้าปลีกขนาดใหญ่ระบุระดับคุณภาพที่เข้ามาในส่วนต่อล้าน การปฏิบัติตามข้อกำหนดเหล่านั้นโดยไม่ได้รับการตรวจสอบจะต้องมีการควบคุมกระบวนการซึ่งเกินกว่าต้นทุนของอุปกรณ์ทดสอบมาก สถานีตรวจสอบมีราคาถูกกว่าความสมบูรณ์แบบ